Nazwa: Maszyna do polerowania mechaniczno-chemicznego
Osoba kontaktowa: Dr inż. Grzegorz Kamler
Laboratorium: NL-3
Lokalizacja: ul. Sokołowska 29/37 Warszawa

Możliwości badawcze i dane techniczne

Maszyny CMP (polerowanie mechaniczno-chemiczne) konstrukcji IWC PAN, przeznaczone do polerowania GaN oraz innych monokryształów o średnicy do 2 cali, umożliwiające uzyskanie powierzchni atomowo gładkiej..

Powrót do listy aparatury