Nazwa: Maszyna do polerowania mechaniczno-chemicznego
Osoba kontaktowa: inż. mgr Aneta Sidor-Żak
Laboratorium: NL-3
Lokalizacja: ul. Strużańska 8 Stanisławów Pierwszy

Możliwości badawcze i dane techniczne

Maszyna CMP (polerowanie mechaniczno-chemiczne) konstrukcji IWC PAN, pozwalająca uzyskać powierzchnię atomowo gładką.

Powrót do listy aparatury